激光切割加工是利用光的能量通過透鏡聚焦后，在焦點處達到很高的能量密度，并依靠光熱效應(yīng)加工。

它不需要刀具，加工速度快，表面變形小，可以加工多種材料。利用激光束對材料進行各種加工，如打孔、切割、劃片、焊接、熱處理等。超快激光直寫技能首先利用材料非線性吸收超快激光，在效應(yīng)區(qū)引發(fā)物理化學(xué)功能變化，通過操縱光束掃描完成二維或三維成形加工。

超高速激光直寫技術(shù)無需掩膜，其加工分辨率可達到納米級，普通的"冷"加工機制特別適合于加工耐熱性能差的柔性有機材料。超快激光直寫也可以應(yīng)用于微電路的制作，直接在敷銅層或鍍金層上加工出需要的圖畫線，成為在柔性有機聚合物基底電子器件制造中有共同優(yōu)點的加工方法。

在激光切割，在其切割過程，或進行切割工序時，我們應(yīng)該注意哪些相關(guān)問題，換句話說，還有哪些注意事項？對于這個問題，每個人都一直感到困惑不解。

那么，既然存在，那銅板激光切割小編就來答疑解惑。

在激光切割時，我應(yīng)該注意的是：

(1)要能正確地檢測出焦點位置，也是說，要能使焦點處于設(shè)定位置，不可有任何偏差。

(2)要避免工件銳角轉(zhuǎn)彎處出現(xiàn)燒熔現(xiàn)象，以免使工件角部無法形成尖角。所以，要確定適當(dāng)?shù)那懈顓?shù)才行。

(3)進行穿孔作業(yè)，如果工件厚度較大，按正常情況下得到的氣壓穿孔，就會在工件表面形成溶坑，從而影響切割質(zhì)量，甚至損壞噴嘴。所以，我們要小心，應(yīng)該避免這樣做。

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